単層から多層選択まで及ぶ適用範囲が広い回路の5つの主なタイプがありより堅い設計はまた含んでいることができる。
次は5つの主要で適用範囲が広い回路の選択の簡潔な概要である:
Single-sided適用範囲が広い回路:この設計は2つの絶縁層の間で結ぶことができる成っていたりまたはpolyimideの絶縁層および露出された側面から成っている伝導性の銅の層から。内部の銅の層はそれから化学的に回路設計を作り出すためにエッチングされる。Single-sided適用範囲が広いPCBの設計サポートは部品、コネクター、ピンおよび補強剤を含んでいる。
2つのチャネルが付いているSingle-sided適用範囲が広い回路:あるsingle-sided適用範囲が広いプリント基板に回路の両面から伝導性材料へのアクセスを与える二重アクセスの設計がある。この設計機能は適用範囲が広いPCBおよび熱心な層が基質のpolyimideの層によって銅の単層のための細道を作成するように要求する。
両面の適用範囲が広い回路:両面の適用範囲が広い回路にその間のpolyimideの絶縁材の層の2つの伝導性の層がある。伝導性の層の外の側面は露出されるか、または銅のパッドのようなカバーを、持つかもしれない。層は通常穴を通して電気めっきによって接続される、他の方法は使用されるかもしれない。single-sided適用範囲が広い回路に類似した、両面の適用範囲が広いプリント基板はピン、コネクターおよび補強剤のような付加的な部品を、支えることができる。
多層適用範囲が広い回路:単一の味方された両面の適用範囲が広いPCBを越えて板は多層適用範囲が広い回路である。これらの回路はそれぞれ間の絶縁層に3つ以上の適用範囲が広い伝導性の層を接続する多数の1面および両面回路を結合する。これらの単位の外の層に通常コーティングの層があり、銅めっきされたによ穴は通常これらの適用範囲が広い回路の全体の厚さによって動く。多層適用範囲が広い回路はクロスオーバー、混線、インピーダンスのための最もよい解決保護の条件であり。多層回路のための複数の設計選択がある-例えば、FR4と同じように、多層適用範囲が広い版は盲目のおよび埋められた穴を使用して組み立てることができる。さらに保護を高めるために、多層回路の層は絶えず薄板になるかもしれないしかしこのステップは通常柔軟性が最も優先順位の高ければとばされる。
堅適用範囲が広い結合された回路:堅適用範囲が広い結合された回路は上でリストされているそれらとわずかに別様に設計され、が他の適用範囲が広いPCBの選択より多くを要しがちである使用は他のほとんどのPCBs.Theseモデルのそれに類似している2つ以上の伝導性の層を使用しがちである各々の伝導性の要素を締め金で止める絶縁体は堅くか適用範囲が広い絶縁材である場合もある。それらは単独で補強剤に頼る同じような単位より大きい強さを提供する堅い層のコンダクターがあるそれの多層回路と異なっている。これは堅flexural接着回路を軍隊および航空宇宙産業で特に普及したようにする。
