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X光線の逆行分析PCB板はEテスト マザーボードをコピーする

X光線の逆行分析PCB板はEテスト マザーボードをコピーする

  • ハイライト

    0.5oz X光線の逆行分析PCB板

    ,

    0.5ozコピーEテスト マザーボード

    ,

    X光線の逆行分析のサーキット ボード

  • サービス
    PCBの逆行分析
  • タイプ
    コピーEテスト マザー ボードPCBの逆行分析多層PCBA
  • 銅の厚さ
    1oz、0.5-2.0 oz、1oz~3oz、0.5-5 oz
  • イオンの汚染
    <1>
  • 使用法
    OEMの電子工学
  • 基材
    FR4 CEM1 CEM3の陶磁器アルミニウム
  • Min. Hole Size
    3mil (0.075mm)
  • 適用
    自在継手
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    YDY
  • 証明
    ISO13485, IATF16949, ISO9001,IOS14001
  • モデル番号
    M-010
  • 最小注文数量
    1pcs
  • 価格
    Negotiable
  • パッケージの詳細
    外真空のパッキングか帯電防止パッケージ:顧客の要求に従う輸出カートンまたは。
  • 受渡し時間
    1-20仕事日
  • 支払条件
    L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
  • 供給の能力
    50000pcs/Month

X光線の逆行分析PCB板はEテスト マザーボードをコピーする

コピーEテスト マザー ボードPCBの逆行分析多層PCBA

 

シンセンYideyiの技術Co.、株式会社はシンセンで、広東省基づいて、PCBおよびPCBAの製造に専門家中国である。私達は製造のSingle-Sided板、両面板および多層PCBを専門にする。

 

逆行分析はコンピューター工学、機械工学、電子工学、ソフトウエア工学、化学工学およびシステム生物学の分野で適当である。

さまざまな分野で逆行分析を行うための多くの理由がある。逆行分析に商業か軍の利点のためのハードウェアの分析で起源がある。但し、逆行分析プロセスは、そのように、コピーを何らかのかたちで作成するか、または人工物を変えることにかかわっていない。それは元の生産にかかわるプロシージャについての付加的な知識がほとんどないプロダクトから設計特微を推論する分析だけである。[

場合によっては、逆行分析プロセスの目的はレガシー システムのredocumentation単にである場合もある。

 

逆行分析がソフトウェアの維持そして改善、関連情報のための根本的なソース コードの理解の改善を助けることができるソフトウェアはソフトウェア開発のための決定をするために得、コードの写実的な表示はソフトウェアのバグか脆弱性の検出し、固定を助けることができるソース コードに関する互い違いの眺めを提供できる。頻繁にと同時にソフトウェア成長する、設計情報は頻繁におよび改善は無くなった情報が通常逆行分析と回復することができること、そのうちに失われる。従ってプロセスはまたソース コードを理解するために必要な時間の削減を助けることができソフトウェア開発の全費用、総原価を削減する。

 

逆行分析はまたよりよいコード探知器が付いているソフトウェアに書かれている悪意のあるコードの検出し、除去を助けることができる。

 

 

逆行分析へ他の使用がある:

 

インターフェイス。逆行分析はシステムが別のシステムにインターフェイスするように要求されるシステムが両方ともいかに交渉するか確立されるべきであるとき使用することができ。そのような条件はインターオペラビリティのために普通ある。

軍か商業諜報活動。盗みか、またはプロトタイプを捕獲し、そして分解することによる敵または競争相手で最も最近の研究についての学習は同じようなプロダクトの開発でまたはよりよい対策それに対して起因するかもしれない。

退行。集積回路は頻繁にプロプラエタリー システムで設計され、数年だけに時代遅れになる生産ラインで造られる。部品がもはやなされないのでそれらの部品を使用してシステムがもはや維持することができないとき、新技術に機能性を組み込む唯一の方法は逆エンジニアへ既存の破片であり、それから理解の使用によって新しいツールを使用してそれを設計し直すことはガイドとして得た。別の退行は逆行分析によってである(連続操作のための維持そして供給)相手先商標製造会社によってもはや支えられないある遺産装置を支える必要性解決することができる問題を起こした。

救うお金。電子工学のなんと部分することができるか調べることは別のプロダクトの購入からのユーザーを倹約するかもしれない。

Repurposing。時代遅れの目的は別しかし有用な方法でそれから再使用される。

 

 

なぜ私達のPCBの逆のエンジニア リング サービスを使用しなさいか。

 

私達の逆のエンジニア リング サービスはほしいと思い、必要とするものがに従って設計されていたり+開発される。これらのサービスは時機を得た実行および本物の価格のための私達の顧客によって広く認められる。

 

1. 製造された項目は頻繁により小さい+より有効—救うスペース、時間、+費用。

 

2. すべての逆行分析のプロジェクトはより容易+費用効果が大きい必要とする場合もある未来の修理をする現代+現在の部品ただ使用する。

 

3. ほとんどの単位はアップグレード可能である—私達は機能性、出力、センサー、またはあなたの工程能力を広げ、操作、維持+より古いサーキット ボードのサポート問題を改善するために変更プログラムをわずかに加えてもいい

 

4. 直通の穴の部品からのSMD (表面の台紙装置)の部品への移動

 

5. 既存のシステムの中心機能そして論理を保っている間新興技術への移動

 

6. プロダクト強さ、弱さおよび限定を発見しなさい

 

7. 競争相手のプロダクトを理解し、代わりを開発するため

 

8. プロダクトの製造業者はもはやないし、プロダクトを作り出さない

 

9. プロダクトの製造業者はもはやプロダクト支えなかったり/サービス

 

10. 元の設計のドキュメンテーションは失われるか、または不十分である

 

11. 現在の技術の時代遅れの部品を更新するため

 

12. よりよい設計を作成しなさい

 

 

PCBの逆のエンジニア リング サービス

私達はリバース エンジニアをあなたのPCBのサンプル、設計ファイルをに堤出する:

 

PCB Gerberファイル

BOMのリスト

図式的な図表

 

 

YDYサービス:

 

1. PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA

2. PCBAおよびエンクロージャの設計

3. 部品の調達および購入

4. 速いプロトタイピング

5. プラスチック射出成形

6. 金属板の押すこと

7. 最終組立て

8. テスト:AOIの回路内テスト(ICT)、機能テスト(FCT)

9. 物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き

10. PCBAの逆行分析

11. Professtional R & Dのチーム

12. PCBのレイアウトの設計

 

 

 

PCBアセンブリ製造業プロシージャ:

 

プログラム管理プログラム

 

PCBは→ DCCの→プログラム組織の→の最適化の→の点検をファイルする

 

SMT管理

→の空気退潮の→の視野の点検→ AOIの→の保存を点検する→ SMDの配置の→を点検するPCBの積込み機の→スクリーン プリンター→

 

PCBA管理

THT→Solderingの波(手溶接)の→の視野の点検→ ICTの→の→のパッケージの→の輸送を点検する抜け目がない→ FCTの→

 

 

各板はAOIを使用して私達の熱心な調査団および高い拡大の視聴者によって十分確認される。

私達のレントゲン撮影機を使用して、私達は構成のレベルにPCBsをテストし、すべての配線は十分に点検され、テストされる。抜け目がない

テストおよび地球の結合テストはまた必要なところに引き受けることができる

 

 

 

PCB SMTの製造容量

 

 
指定
細部

物質的なタイプ

FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム覆われた、Arlon*の、Rogers* Taconic、テフロンPolyimide*のKapton、Du Pont

物質的な厚さ

最少厚さ:0.4mm (16mil)
最高。厚さ:3.2mm (128mil)

層の計算

1つから28の層

最高。板サイズ

23.00" x 35.00" (580mm*900mm)

IPCのクラス

クラスIIのクラスIIIのクラス1

環状リング

5番のミル/側面またはより大きい(Min. Design)

終わりのめっき

はんだ(HASL)、無鉛はんだ(HASL)、ENIG (ELectrolessニッケルの液浸の金)、OSPの液浸の銀、液浸の錫、液浸のニッケル、堅い金、他

銅の重量

0.5OZ-7OZ

跡/スペース幅

3番のミルまたはより大きい

ドリルの整理

0.1mm (レーザーの訓練)

めっきされたスロット

0.036またはより大きい

最も小さい穴(終わる)

0.1mmまたはより大きい

金指

4端への1 (30から50ミクロンの金)

SMDピッチ

0.080" - 0.020" - 0.010"

Soldermaskのタイプ

、光沢のある、LPI SR1000 LPI無光沢

Soldermask色

、緑、赤い、青い、黒い、黄色い白い、

伝説色

、白い、黄色い、赤い黒い、青い

CNCのルート ポイント


最低のルートの幅

0.031"

記録

直線、端記録する、ジャンプCNC*へのパネルの端

ボディ金

HARD*、IMMERSION* (50ミクロンまで金)

データ ファイルのフォーマット

embedderの開きを持つGerber 274x

すてき。引くフォーマット

DXF、HPGL、DWG、PDF、Gerber

E.Tのテスト

飛行の調査、単一の味方されるの1up版、Clampshellの純リスト

反対の流し/反対の穴

利用できる0.250のまで直径

 

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良質およびオン・タイム配達は私達の約束常にである:

 

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FAQ:

 

Q1. 私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。


Q2. PCBおよびPCBAの引用のためにどの位かかるか。
缶2時間の以内のPCBsの引用語句は部品によって決まるためにPCBAを終えた
量は、6時間以内に簡単ならでき、複雑もっと終了する、12 - 36時間、
終了する。


Q3. 以下の事項に注意して下さい:次の細部は評価のスピードをあげる:
材料:
板厚さ:
銅の厚さ:表面の終わり:
はんだのマスク色:
シルクスクリーン色:

 

Q4. PCBAsを確かめる方法完全に評判が高いか。
私達は安定したカートンが付いているアルミニウム袋とおよび挿入物カード、および最下カード詰まる。

Q5. PCBAsを出荷する方法か。
小型パッケージのために、私達はDHL、UPS、FEDERAL EXPRESS、TNTによってあなたに板を出荷する。各戸ごとサービス!大量生産のために、私達は海によって空気によって、出荷できる。