多層厚い銅PCBAプロトタイプ堅く適用範囲が広いPCBを製造する製作
YDYは中国のあなたの電子プロダクトを製造するためのあなたの最もよい選択である:
◆完全なRoHSの製造工程
◆完全なプロセス品質管理
◆100%のトレーサビリティの保証
◆100%の電気テスト(力および短いテスト)
◆100%の機能テスト
◆100%ソフトウェア テスト
◆顧客の包装の条件に従って板かシステムを分類し、packgingアセンブリ
◆私達は顧客のテスト指示に従って板のための機能テストかシステムをしてもいい
そして私達は顧客が失敗のもとを見つけるのを助けるようにテスト概略報告を提供してもいい。
◆無期限保証
◆ESD安全な仕事の環境
◆ESD安全な包装および船積み
◆ISO9001:2008年の証明
堅く適用範囲が広いPCBの機能
適用範囲が広いPCBsは多様性に、他の利点間で、のようなよる堅いサーキット ボードからの市場占有率をサイフォンに通し始めている:
1. 柔軟性。適用範囲が広い回路は、折られて曲げることができ、回路部品を持つ機能が装置に合った電子工学およびサーキット ボードのまわりで造られる端装置よりもむしろデザイナーを、与える終わりの塗布に合うために折り目が付いた。適用範囲が広い回路は身につけられる電子工学にとって理想的、例えばである。
2.結合性。適用範囲が広い回路は電子包装の他のサーキット ボード、電子部品およびユーザ・インタフェース間のより大きい結合性を提供する。それらは適用範囲が広い回路が装置の生命にわたって絶えず曲る必要がある従ってラップトップ コンピュータ、折り畳み式の電子工学および表示結合性で広く使用される動的屈曲の塗布の結合性を提供してもいい。
3つの減らされた重量。電子デバイスのデザイナーおよび消費者によってところで小さい今日の電子工学の市場で必要であるより軽い最終生成物のlower-weightサーキット ボードの結果、軽量装置好まれる。適用範囲が広い回路は無人車および無人機にとって理想的、非常に軽量が原因でである。
4.耐久性。堅いPCBsが普通より厚く、かなり強い間、衝撃および振動を堅いPCBsより大いにもっと効果的に吸収するためにPCBsを曲げなさい。これは長期信頼性、プロダクト生命および機能性に直接貢献する。適用範囲が広い回路は医用電子工学、ミサイル誘導装置、武器、衛星および他の適用5. 5.要求の優秀な環境の残存可能性で広く使用される。
抵抗力がある。堅いPCBsが熱、化学薬品、または放射から損傷か歪むことの危険がある状態にある間、屈曲PCBsはこれらの有害な環境に対してはるかに抵抗力がある。これは今日の自動車電子工学の広い適用を説明する。
製造された私達の板は産業制御、MCU制御、スマートな家、テレコミュニケーション、自動車、プログラム制御、無線、医学、LED制御および家電のような多くの企業で乱暴に、使用される。
EMS製造業および管理の大きい経験のYDY
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社はずっと2008年以来の世界の顧客にprovding契約製造業サービスを集中している。私達の1つの停止ターンキー解決はアセンブリ プロダクトを完了するために部品の調達、PCBの製作、PCBアセンブリ、プラスチック/金属箱の建物、小組立部品を含んでいる。質はguarranted。
FAQ:
Q1. 私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。
Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ (.TGZ)
Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)およびICT (回路内テスト)。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育
Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。
Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
Q6. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。