高い熱信頼性HDI PCB板HDIはより密な回路部品無鉛高いTgを設計する
密度を導くことを高めるためには、デザイナーは層の数を高め、複雑な旋回待避を作り出す。製造業者はそのような複雑な設計を製造するのに順次ラミネーション プロセスを使用する。
共通のタイプの一部はの下記のように述べられる積み重ね持ち上げる:
1+N+1 – PCBsは高密度相互連結の層の1つの集結を含んでいる
i+N+i (i≥2) – PCBs高密度相互連結の層の2つまたはより多くの集結を含むため。異なった層のMicroviasはぐらつくか、または積み重ねることができる
i+bN+i (i≥2) – Includes viasを埋めた
層HDI – PCBのすべての層は高密度相互連結の層である。これはPCBのあらゆる層のコンダクターが銅の満たされた積み重ねられたmicroviaの構造と自由に相互に連結されるようにする
特徴 | 機能 |
サービス・タイプ |
高い熱信頼性HDI PCB板HDIはより密な回路部品無鉛高いTgを設計する |
質等級 | 標準的なIPC 2 |
層の数 | 4 - 48ayers |
順序の量 | 1pc - 10000+pcs |
造りの時間 | 2days - 5weeks |
材料 | FR4標準的なTg 140°C、FR4高いTg 170°C、FR4およびロジャースはラミネーションを結合した |
板サイズ | 分6*6mm|最高の457*610mm |
板厚さ | 0.4mm - 3.0mm |
銅の重量(終了する) | 0.5oz - 2.0oz |
最低のトレーシング/間隔 | 2.5mil/2.5mil |
はんだのマスクの側面 | ファイルによって |
はんだのマスク色 | 、緑、白い、青い、赤い黒い、黄色い |
シルクスクリーンの側面 | ファイルによって |
表面の終わり | HASL -熱気のはんだの水平になること 無鉛HASL - RoHS ENIG -Electrolessニッケル/液浸金のRoHS 液浸の銀- RoHS 液浸の錫- RoHS OSP -Solderabilityの有機性防腐剤- RoHS |
最低の環状リング | 4mil、3mil -レーザーのドリル |
最低のドリル孔の直径 | 6mil、4mil -レーザーのドリル |
盲目の/埋められたViasの最高の説明者 | 相互に連結された3つの層のための積み重ねられたviasは相互に連結された4つの層のためのviasをぐらつかせた |
他の技術 | 屈曲堅い組合せ パッドでで 埋められたコンデンサー(プロトタイプPCBの全域≤1mの²のためにだけ) |
HDI PCBsの利点は何であるか。
1. 自然現象の多様性:HDI板は重量、スペース、信頼性および性能が最大の関心事であるところに理想的である。
2.コンパクト デザイン:盲目のvias、埋められたviasおよびmicroviasの組合せは板空き容量を低下させる。
3.信号の保全性をよくしなさい:HDIは技術によってを経てパッドおよびブラインドを組み込む。これは互いに近い方の部品をシグナル パスの長さを削減した適切に助ける。従ってHDIの技術は切株によって取除き、信号およびこうして信号品質を改善することの反射を減らす。
従ってそれは非常により短いシグナル パスによる信号の保全性を改善する。
4.高い信頼性:積み重ねられたviasの実施は極度な環境条件に対してこれらの板に極度の盾をする。
5.費用効果が大きい:標準的な8層のによ穴板(標準的なPCB)の機能性は6層HDI板に質を妥協しないで減らすことができる。
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FAQs:
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4、テスト サービスを提供するか。
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5、IPC 610またはJ-STDの質の点検提供するか。
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PCBアセンブリのための私達の標準的な応答時間は3週である。
8、どんなファイル形式を生産のために受け入れるか。
Gerberファイル:CAM350 RS274X
PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB
BOM:Excel (PDFの単語、txt)