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8層HDI PCB板電子工学高いTgの高密度ガラス生地PCB

8層HDI PCB板電子工学高いTgの高密度ガラス生地PCB

  • ハイライト

    高いTg高密度PCB

    ,

    HDI PCB板電子工学

    ,

    8層HDI PCB板

  • 名前
    高い熱信頼性HDI PCB板HDIはより密な回路部品無鉛高いTgを設計する
  • 質等級
    標準的なIPC 2
  • 1~60の層
  • PCBの組立工程
    SMT THTのすくい、すくい。SMT PCBアセンブリ
  • 表面の仕上げ
    HASL、OSP、ENIG、無鉛HASL液浸の金
  • PCBテスト
    100%のテスト
  • 適用
    家電、等
  • シルクスクリーン色
    白く/黒/黄色/赤/青
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    YDY
  • 証明
    ISO13485, IATF16949, ISO9001,IOS14001
  • モデル番号
    HDI4
  • 最小注文数量
    1pcs
  • 価格
    $0.1 -$0.3/ 1 piece
  • パッケージの詳細
    外真空のパッキングか帯電防止パッケージ:顧客の要求に従う輸出カートンまたは。
  • 受渡し時間
    1-20仕事日
  • 支払条件
    L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
  • 供給の能力
    30000pcs/month

8層HDI PCB板電子工学高いTgの高密度ガラス生地PCB

高い熱信頼性HDI PCB板HDIはより密な回路部品無鉛高いTgを設計する

 

 

密度を導くことを高めるためには、デザイナーは層の数を高め、複雑な旋回待避を作り出す。製造業者はそのような複雑な設計を製造するのに順次ラミネーション プロセスを使用する。
共通のタイプの一部はの下記のように述べられる積み重ね持ち上げる:

 

1+N+1 – PCBsは高密度相互連結の層の1つの集結を含んでいる
i+N+i (i≥2) – PCBs高密度相互連結の層の2つまたはより多くの集結を含むため。異なった層のMicroviasはぐらつくか、または積み重ねることができる
i+bN+i (i≥2) – Includes viasを埋めた

 

層HDI – PCBのすべての層は高密度相互連結の層である。これはPCBのあらゆる層のコンダクターが銅の満たされた積み重ねられたmicroviaの構造と自由に相互に連結されるようにする



PCBの製造容量

 

特徴 機能
サービス・タイプ

高い熱信頼性HDI PCB板HDIはより密な回路部品無鉛高いTgを設計する

質等級 標準的なIPC 2
層の数 4 - 48ayers
順序の量 1pc - 10000+pcs
造りの時間 2days - 5weeks
材料 FR4標準的なTg 140°C、FR4高いTg 170°C、FR4およびロジャースはラミネーションを結合した
板サイズ 分6*6mm|最高の457*610mm
板厚さ 0.4mm - 3.0mm
銅の重量(終了する) 0.5oz - 2.0oz
最低のトレーシング/間隔 2.5mil/2.5mil
はんだのマスクの側面 ファイルによって
はんだのマスク色 、緑、白い、青い、赤い黒い、黄色い
シルクスクリーンの側面 ファイルによって
表面の終わり HASL -熱気のはんだの水平になること
無鉛HASL - RoHS
ENIG -Electrolessニッケル/液浸金のRoHS
液浸の銀- RoHS
液浸の錫- RoHS
OSP -Solderabilityの有機性防腐剤- RoHS
最低の環状リング 4mil、3mil -レーザーのドリル
最低のドリル孔の直径 6mil、4mil -レーザーのドリル
盲目の/埋められたViasの最高の説明者 相互に連結された3つの層のための積み重ねられたviasは相互に連結された4つの層のためのviasをぐらつかせた
他の技術 屈曲堅い組合せ
パッドでで
埋められたコンデンサー(プロトタイプPCBの全域≤1mの²のためにだけ)

 

 

HDI PCBsの利点は何であるか。


1. 自然現象の多様性:HDI板は重量、スペース、信頼性および性能が最大の関心事であるところに理想的である。
2.コンパクト デザイン:盲目のvias、埋められたviasおよびmicroviasの組合せは板空き容量を低下させる。
3.信号の保全性をよくしなさい:HDIは技術によってを経てパッドおよびブラインドを組み込む。これは互いに近い方の部品をシグナル パスの長さを削減した適切に助ける。従ってHDIの技術は切株によって取除き、信号およびこうして信号品質を改善することの反射を減らす。

従ってそれは非常により短いシグナル パスによる信号の保全性を改善する。
4.高い信頼性:積み重ねられたviasの実施は極度な環境条件に対してこれらの板に極度の盾をする。
5.費用効果が大きい:標準的な8層のによ穴板(標準的なPCB)の機能性は6層HDI板に質を妥協しないで減らすことができる。

 

 

8層HDI PCB板電子工学高いTgの高密度ガラス生地PCB 0

 

なぜ私達を選びなさいか。

 

1) 私達は30層多層PCBのHDIの仕事まで二重側面からのPCBをする。
2)他の製造者からの繰り返しの順序があり、Intechに移りたいと思えば私達は工具細工の自由に受け入れてもいい。
3)優秀な質および専門職業的業務を除いて、私達はまた私達の顧客のPCBを保護するのに真空密封のパックで乾燥性があるパック及び湿気の表示器を使用するようにあらゆる細部、例えばパッケージを支払う。
4)材料:私達にまた在庫でFR4 TG135/TG158/TG180の正常な材料が、持っているFR1/FR2/FR3/CEM1/CEM3/ロジャース アルロンISOLAをある。
5)適用範囲が広い、すぐに顧客のためのフィードバック常に。
6)すぐに提供はより少なくそして4時間、私達が1hourの内で提供してもいい上の緊急な照会である。

 

 

 

シンセンYideyi技術Co.、株式会社提供PCB板、高精度の単一側、二重側、多層印刷配線基板、LEDのアルミニウム プリント基板、顧客の部品調達およびPCBアセンブリ(SMT)ビジネス、PCBのレイアウト。

 

8層HDI PCB板電子工学高いTgの高密度ガラス生地PCB 1

 

 

FAQs:

1、速い回転PCBアセンブリを提供するか。
はい、私達は犠牲なしで速い回転PCB 24時間の組み立てた解決をPCB板の質提供する。

2、X線の機能を提供するか。
従ってはい、私達はX線を使用して総信頼性を提供するために板を点検し。

3、等角のコーティング サービスを提供するか。
はい、等角のコーティングは私達の付加価値サービスの部分である。

4、テスト サービスを提供するか。
はい、私達は強い機能テストを提供する製品信頼性に加える。

5、IPC 610またはJ-STDの質の点検提供するか。
もちろん、私達は顧客の条件によってこれらの点検を提供する。

6、最初記事の点検を提供するか。
はい、基礎の顧客の条件、私達は設備が整っている最初記事の点検を提供するために。

7つは、何時PCBアセンブリのためのあなたの標準的なturnatoundのであるか。
PCBアセンブリのための私達の標準的な応答時間は3週である。

 

8、どんなファイル形式を生産のために受け入れるか。
Gerberファイル:CAM350 RS274X
PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB
BOM:Excel (PDFの単語、txt)